半導体機器用3Dセラミック部品

製品カスタマイズされた3D高温供給シュートはじめに

半導体装置用セラミック部品は、材料純度、寸法精度、機械的性質、熱的性質、電気的性質などの点で高い要件があります。炭化ケイ素セラミックは、半導体装置部品に沿った優れた性能を備えた市場で実績のある材料のクラスです。セラミックロボットアーム（剛性、耐摩耗性）、クリスタルボート（純度、高温の機械的特性）、コールドプレート（熱伝導率、剛性）、ワークベンチ（寸法精度、熱安定性）およびその他のコンポーネントでのアプリケーション。
しかし、大型、複雑な構造、短い製造サイクル、高い安定性、低コストという市場の需要に直面して、炭化ケイ素セラミックの従来の製造プロセスはボトルネックに直面しています。 FLKは、炭化ケイ素セラミック半導体装置用のセラミック部品の製造技術の飛躍的進歩を達成するために、添加剤製造技術を採用しています。
半導体装置用セラミック部品のFLK3D印刷および成形は、さまざまなサイズ、形状、および目的の要件に応じて、炭化ケイ素セラミックに基づいており、3D印刷および成形、反応焼結、仕上げ処理を行って、高純度、高温特性、高熱を実現します。導電性、耐熱性、耐摩擦性、耐摩耗性に優れた製品は、半導体装置用セラミック部品の多くのアプリケーションシナリオのニーズを満たすことができます。このシリーズの製品は、短い生産サイクル、標準化されたバッチであり、差別化された構造設計の半導体業界の効率的で高品質な生産により適したものを実現できます。

3Dプリントされた炭化ケイ素セラミック

●超軽量トポロジー設計の複雑な構造

●短い生産サイクルと短納期
●金型を開ける必要がないため、コストを削減し、原材料の使用率を高めることができます。
●最大235mの大型一体成形径

よくある質問

3Dプリントアプリケーションの範囲はどのくらいですか？

当社の3D印刷製品は、鉱業および粉末、太陽光発電分野、半導体分野、マイクロ化学分野、エネルギーおよび電力分野に適用されています。

なぜ私たちの3D印刷セラミックサプライヤーとしてあなたを選ぶのですか？

私たちは1998年以来、先端材料の20年以上の専門的な経験を確立しました。

図面や仕様に応じてカスタマイズされた生産。

半導体機器の品質のための3Dセラミックコンポーネントに厳密に焦点を当てます。

テクニカルコンサルティング、ソリューション、製品アップグレードなど、オールラウンドサポートのすべての直接ユーザーを保証します。

カスタマーサービスを最大化するために、私たちは常に24時間のサービスコミットメントに固執します。

戦略的合意と承認を得た顧客は、いつでもオンラインで在庫を確認し、進捗状況を注文できます。

中国で独占的な4000万人民元の製品品質の債券保険。世界中で有効であり、ユーザーの心配をさらに取り除きます。

あなたは商社ですか、それともメーカーですか？

私たちは3Dプリント半導体精密部品メーカーです。

3Dプリントの高精度セラミックテーブルを受け入れますか
私たちの仕様に基づいてカスタマイズされた生産？

はい、カスタマイズされたサービスを提供しています。セラミック3Dグレーディング機器の図面をお持ちの場合は、3Dプリントグレーディング機器の図面をお送りください。セラミック3Dグレーディング機器の図面をお持ちでない場合は、アイデアをお聞かせください。ビジネスパートナーとして協力します。

あなたが受け入れる支払い条件は何ですか？
T / T、L / Cは許容されます。異なる顧客、異なる状況。あなたは私たちの電話または電子メールで連絡することができます、私たちは一緒に話し合うことができます。

あなたも興味があるかもしれない他の製品：

3Dプリントサービス

3Dプリンティングセラミック

3Dプリントのエネルギーとパワー

マイクロケミカル分野向けの3Dマイクロリアクター

3D微細構造リアクター